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证券时报券中社讯，广发国证半导体芯片ETF公告称，已于2023年8月30日进行基金份额拆分，本次基金份额拆分比例为1:2，即每1份基金份额拆为2份。基金拆分后，上述基金份额总额为亿份，拆分后基金份额净值为元。